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                    攜手創新,技術升級 —— 德中公司與智茂舉行戰略合作簽約儀式

                    2020-03-24

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                    2020年3月19日,德中茂在深圳舉行了戰略合作簽約儀式,共同簽署技術聯合開發協議。雙方將在激光分割及打標設備領域開展深入合作,實現互利共贏。

                     

                    智茂與德中均已在行業內耕耘二十余年。智茂具有二十多年的運動控制及PCBA分割應用經驗,擁有廣泛的大、中型客戶基礎;德中在激光技術及應用、核心控制及軟件技術有深厚的技術積累及技術優勢,其超潔凈激光分板技術及超短脈沖激光分板領域具有領先優勢。



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                    智茂作為德中戰略投資人之一,近年來雙方合作不斷深入。借此次簽約契機,雙方將面向FPC、軟硬結合板及硬板的客戶需求,抽調核心研發團隊組建專門項目組,合力研發新一代激光分割及打標設備。借助各自優勢,實現強強聯合。

                     

                    雙方的這次合作將有力推進機械分板向激光分板轉型,引領行業分割技術應用變革。同時與智茂的合作,將拓寬德中現有激光分板設備銷售渠道,推進大陸和臺灣分板市場協同發展。



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